随着虹米在二月底，正式发布了全新的性价比手机之后，各家性价比厂商也都开始蠢蠢欲动。
当然在众多性价比手机厂商之中，众多网友最为关注的则是莓蓝的手机。
只不过今年的华腾半导体处理器芯片，直到现在都没有任何的消息传来，也让网友们开始担心起莓蓝的产品出货量的表现。
而在三月开头，一则全新的消息,瞬间吸引到了大多数科技爱好者的关注。
在沉寂了差不多将近三个月的华腾半导体，终于是将今年的处理器芯片完全的设计出来，并且这一次的华腾半导体处理器芯片特意的带来了4款新品。
太虚630！
太虚730！
太虚830！
以及性能更为强悍的太虚835处理器芯片。
没做这一次的太虚处理器芯片带来了4款不同的处理器芯片，并且这4款不同的处理器芯片对应着不同的价格区间。
其中太虚630处理器芯片自然而然是为了入门机所准备的处理器芯片。
太虚730则是面向中高端准备的处理器芯片。
而太虚830和太虚835则是面向高端市场准备的顶尖旗舰处理器芯片。
从这一次的爆料来看，太虚830和太虚835处理器芯片都是采用了最新的碳基半导体材料所生产的处理器芯片。
在制程工艺方面，太虚835首次的采用了2纳米的制程工艺,这是华腾半导体目前最新的芯片制程工艺。
而另外的三款处理器芯片依旧是采用的三纳米的制程工艺。
不过华腾半导体在芯片的设计和生产方面，三纳米的水平已经基本上能够和目前台基电二纳米进行抗衡。
而这一次采用的华腾半导体的二纳米制程工艺,在整体的表现方面将会拥有着更出色的进步。
随着技术峰会的即将召开,无数的网友也开始对于接下来的产品异常的期待。
甚至许多网友都想要使用到碳基半导体材料所制成的处理器芯片。
而这一场技术峰会也吸引到了许许多多的手机厂商的关注，显然华腾半导体目前在行业之中的影响力，可谓是超过了许多的芯片设计厂商。
许多的手机厂商也愿意使用性能和功耗更加优秀，表现更为突出的华腾生产的带区处理器芯片。
这个时间到达了三月十日，第四届华腾半导体的技术分会正式召开。
而定位四个不同价格区间的四款处理器芯片，终于是和众多厂商完全建立。
首先出场的是定位入门低端的太虚630处理器芯片，这一次的太虚630对比以往的太虚入门级的处理器芯片有了非常大的成绩。
甚至这款运用在低端产品之中的入门级的处理器芯片也使用了M5核心！
这也是太虚低端处理器芯片首次采用M5核心。
两颗的M5核心，配合着6颗的M3小核心，整
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